11月18日，深圳TCL团队来访宝武镁业（惠州）有限公司（以下简称：惠州宝镁），双方就高导热耐腐蚀镁合金在3C产品(计算机、通信和消费电子产品)应用领域进行了探讨交流。宝武镁业技术中心及惠州宝镁接待并进行了专题汇报。镁合金作为一种新兴的轻质金属材料，在众多领域有着巨大的应用潜力。TCL团队此次来访，主要着眼于镁合金的高导热耐腐蚀性能，这一性能对于3C类电子产品壳体的使用寿命和稳定性至关重要。在惠州宝镁生产现场，公司技术人员向TCL团队详细介绍了在镁合金生产制造过程以及在高导热耐腐蚀性能提升方面的研发成果。通过特殊的合金配方和表面处理技术，宝武镁业的镁合金在各种模拟的恶劣环境中都表现出了卓...