11月18日，深圳TCL团队来访宝武镁业（惠州）有限公司（以下简称：惠州宝镁），双方就高导热耐腐蚀镁合金在3C产品(计算机、通信和消费电子产品)应用领域进行了探讨交流。宝武镁业技术中心及惠州宝镁接待并进行了专题汇报。

镁合金作为一种新兴的轻质金属材料，在众多领域有着巨大的应用潜力。TCL团队此次来访，主要着眼于镁合金的高导热耐腐蚀性能，这一性能对于3C类电子产品壳体的使用寿命和稳定性至关重要。

在惠州宝镁生产现场，公司技术人员向TCL团队详细介绍了在镁合金生产制造过程以及在高导热耐腐蚀性能提升方面的研发成果。通过特殊的合金配方和表面处理技术，宝武镁业的镁合金在各种模拟的恶劣环境中都表现出了卓越的导热耐腐蚀能力。例如，在高湿度和盐分环境下，经过处理的镁合金样品的腐蚀速度明显低于传统镁合金材料。

TCL团队对宝武镁业的镁合金在电子产品外壳方面的应用高度关注。在电子设备日益普及的今天，高性能镁合金外壳材料的导热耐腐蚀性能直接影响到产品的外观和耐用性。惠州宝镁研发推广的镁合金材料凭借其良好的高导热耐腐蚀性能，有望为TCL的电子产品带来更轻薄、美观且耐用的外壳解决方案。

双方还积极探讨了未来合作方向，TCL希望惠州宝镁能够继续深入研发，以满足镁合金材料在不同产品线中的需求。惠州宝镁愿意与TCL携手共进，共同推动镁合金材料在更多领域的广泛应用。